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产品技术
MEMS
iTomic® HiK系列原子层沉积系统
iTomic® HiK系列原子层沉积系统，适用于客户制程高介电常数（High- 𝘬 ）栅氧层、MIM电容器绝缘层、TSV介质层等薄膜工艺需求；ALD系列设备凭借原子级别的精确控制、沉积薄膜的高覆盖率和超薄膜厚的均匀性可为逻辑芯片、存储芯片提供介质层等关键工艺解决方案，技术和设备指标达到国内一流、国际先进水平。
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产品特点
12英寸单片热ALD量产设备（兼容8英寸）
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采用原创设计的反应腔和源输送加热系统，可满足优异的薄膜均匀性和重复性，更适合三维和高深宽比器件结构的薄膜生长
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薄膜材料：Al₂O₃、HfO₂、HfSiO、SiO₂、金属化等工艺
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配置有4种独立的高温前驱体输送系统，满足ALD薄膜多元化掺杂工艺需求
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