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CN
产品技术
硼扩散
羲和®系列高温低压系统
羲和系列高温低压系统采用原创设计的高温热场控制技术,真正实现了兼容磷、硼两种扩散工艺,其中硼扩散工艺又兼容BBr₃和BCl₃两种工艺源。独创的冷却技术可提升设备与零件的使用寿命,同时缩短了工艺时间,为PERC+和TOPCon等下一代量产高效电池的提效降本,提供了全套的主机及先进的工艺解决方案。此外,羲和系统也提供退火,氧化和低压化学气相沉积(LPCVD)功能。
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产品特点
适用于PERC, TOPCon, XBC等高效电池技术路线的应用
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超高载片量,182尺寸硅片载片量为2880片/管,兼容182mm到230mm尺寸硅片
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设备多功能设计,可兼容磷掺杂、硼掺杂、退火或是LPCVD多晶硅功能
3
创新放片方式,改善高温工艺良率问题与单管装片量
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